SMD компоненты. Особенности монтажа.

#1
PLAstic написал(а):
Появились чип-резюки
Вот только хрупкие они. В экстремальных(тепловые и механические удары) условиях просто трескаются. У меня в фаре из-за этого 6 диодов из 33 в свое время отрубились, хотя паял паяльной станцией.

Да, еще один момент. SMD-компоненты НЕ переносят перегрева при пайке. От перегрева они часто трескаются еще при пайке(появляются микротрещины). Но самое хреновое - то что именно трескаются, но этого не видно. Дефект проявит себя в процессе эксплуатации(снижение яркости или погасание светодиодов).
Лучше всего их паять паяльной станцией со стабилизированной температурой, но если таковой нет, то паяльником, включенным через регулятор(без регулятора у большинства обычных паяльников t~350-400°C). Температура пайки должна быть около 260-270°С, если мне не изменяет память. Еще лучше их предварительно прогревать до 100-150°.

Обычные ногастые резюки надежнее...
 
#2
Re:SMD компоненты. Особенности

DIVAS написал(а):
От перегрева они часто трескаются еще при пайке(появляются микротрещины). Но самое хреновое - то что именно трескаются, но этого не видно. Дефект проявит себя в процессе эксплуатации(снижение яркости или погасание светодиодов).
Думаю, трещины проявят себя сразу, а не в процессе эксплуатации. И лично я после пайки проверяю мильтиметром показатели системы.
Завтра попаяю их обычным паяльником и будут вести с полей. Я взял корпусом побольше которые. 3мм для SMD - это много. У поставщика меня заверяли, что и сами так паяли, когда надо было. Да и вчерашний осмотр платы китайского фонарика не оставил сомнений. Кроме корявого китайского паяльника никакой станции там никогда не было.
 
#3
Re:SMD компоненты. Особенности

В том-то и проблема, что сразу эти микротрещины никак себя не проявляют. Они проявляются со временем под действием перепадов температур, механических ударов и вибраций, а также при работе резисторов на предельной мощности(которая у них значительно меньше чем у ногастых).

А при пайке обычным паяльником они дохнут не всегда, равно как и обычные паяльники далеко не всегда перегреваются до 450°С. Вероятность значительного растрескивания еще при пайке обычным умеренно перегретым(~350°С) паяльником около 1-5%, в зависимости от степени перегрева. Но вероятность сдыхания в процессе эксплуатации у таких резисторов намного выше, чем у паяных при нормальной температуре(~260°С).

Чтобы уменьшить воздействие на резистиоры тяжелой жизни фонаря, плату желательно крепить так, чтобы деформации корпуса не передавались на плату.
Желательно также прикинуть рассеиваемую мощность и сравнить ее с максимально допустимой мощностью резисторов. Если она превышает 70% от допустимой для этих резисторов рассеиваемой мощности, то лучше взять два резистора номиналом в два раза больше и напаять параллельно один на другой. - Получим то же сопротивление, но уже вдвое большей мощности.
 
#4
Re:SMD компоненты. Особенности

Температура жала паяльника. Оптимальная температура жала и требуемая мощность при ручной пайке зависят от конструкции паяльника и выполняемой задачи. При работе с бессвинцовыми трубчатыми припоями, имеющими температуру плавления в пределах 217 – 227°С, минимальная температура жала паяльника должна составлять 300°С. В процессе пайки необходимо избегать избыточно высокой температуры жала и чрезмерного времени пайки. Для большинства задач при работе с традиционными и бессвинцовыми припоями оптимальная температура жала паяльника составляет 315 – 370°С. В некоторых
случаях хорошие результаты могут быть получены при кратковременном (до 0,5 секунд) нагреве с повышенной температурой жала 340 – 420°С

Пайка чип-компонентов (резисторы, конденсаторы, танталовые конденсаторы, индуктивности, варисторы, MELF корпуса).

1) Облудить одну из контактных площадок (далее КП). Необходимо подать достаточное количество припоя для последующего формирования галтели.
2) Установить чип-компонент на КП.
3) Придерживая чипкомпонент пинцетом поднести жало паяльника, обеспечивая
одновременный контакт жала с выводом чип-компонента и облуженной КП.
4) Произвести пайку в течение 0,5 – 1,5 сек. Отвести жало паяльника.
5) Произвести пайку второго вывода: поднести жало паяльника, обеспечивая одновременный контакт жала с выводом и КП. С противоположной стороны от
жала паяльника подать трубчатый припой под углом 45° к плоскости КП и вывода компонента.
ВНИМАНИЕ!
При пайке чип-компонентов важен правильный подбор диаметра припоя. Чрезмерно толстый припой будет приводить к формированию избыточной галтели припоя.

Температуры даны другие.
 
#5
Re:SMD компоненты. Особенности

PLAstic написал(а):
Температура жала паяльника. Оптимальная температура жала и требуемая мощность при ручной пайке зависят от конструкции паяльника и выполняемой задачи. При работе с бессвинцовыми трубчатыми припоями, имеющими температуру плавления в пределах 217 – 227°С, минимальная температура жала паяльника должна составлять 300°С. В процессе пайки необходимо избегать избыточно высокой температуры жала и чрезмерного времени пайки. Для большинства задач при работе с традиционными и бессвинцовыми припоями оптимальная температура жала паяльника составляет 315 – 370°С. В некоторых
случаях хорошие результаты могут быть получены при кратковременном (до 0,5 секунд) нагреве с повышенной температурой жала 340 – 420°С

Пайка чип-компонентов (резисторы, конденсаторы, танталовые конденсаторы, индуктивности, варисторы, MELF корпуса).

1) Облудить одну из контактных площадок (далее КП). Необходимо подать достаточное количество припоя для последующего формирования галтели.
2) Установить чип-компонент на КП.
3) Придерживая чипкомпонент пинцетом поднести жало паяльника, обеспечивая
одновременный контакт жала с выводом чип-компонента и облуженной КП.
4) Произвести пайку в течение 0,5 – 1,5 сек. Отвести жало паяльника.
5) Произвести пайку второго вывода: поднести жало паяльника, обеспечивая одновременный контакт жала с выводом и КП. С противоположной стороны от
жала паяльника подать трубчатый припой под углом 45° к плоскости КП и вывода компонента.
ВНИМАНИЕ!
При пайке чип-компонентов важен правильный подбор диаметра припоя. Чрезмерно толстый припой будет приводить к формированию избыточной галтели припоя.

Температуры даны другие.
Собственно, главное условие качественного монтажа SMD выделено красным. Хотя, с 370 градусами они перестарались, для SMD достаточно 270-300, а 370 уже жарковато, если паять без предварительного подогрева. Возвращаясь к китайским паяльникам, стоит померить температуру жала - она иногда достигает 450°С и более, что недопустимо для пайки SMD.

Вот только про использование флюса они тут забыли. Конечно, в случае трубчатого припоя он не нужен(флюс есть в самом припое), а при использовании обычного - очень даже нужен.
Тогда, правда, и методика пайки совсем другая - припой набирается на паяльник, место пайки мажется флюсом и одним тычком паяльника пропаивается.
 
Сверху